Usinage par enlèvement de matière

L’usinage par enlèvement de matière fait partie des applications possibles pour les machines lasers fabriquées par LASEA.

Usinage par enlèvement de matière

Nous proposons bien évidemment des machines polyvalentes capables de réaliser d’autres types d’applications, telles que le marquage, la gravure, la découpe, le perçage ou la texturation de surfaces. Les lasers intégrés dans les machines de micro-usinage de LASEA, à la pointe de l’innovation, utilisent des impulsions extrêmement courtes pour des résultats nets et un usinage par enlèvement de matière optimal, répondant aux cahiers des charges les plus exigeants. Ils sont aussi bien utilisés pour la structuration et la texturation que le perçage, la découpe, la gravure, la soudure ou encore le marquage. Quotidiennement, nos équipes de recherche et développement réfléchissent aux nouveaux développements possibles pour améliorer nos technologies, et proposer sans cesse à nos clients des outils perfectionnés, anticipant leurs besoins en constante augmentation (toujours plus de productivité, de fiabilité et un maximum d’automatisation). N’hésitez pas à consulter nos brochures, à lire les informations de notre site et à nous contacter pour en savoir plus à notre sujet.

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  • L’usinage par enlèvement de matière peut être effectué de différentes manières : par tournage, fraisage, rectification, électroérosion, décolletage, découpe jet d’eau ou encore laser.